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PCB金手指 (Gold finger)
发布时间：2025-03-21 15:28:00
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什么是金手指？
金手指是板子边缘的连接器。它类似于手指，所以我们称为金手指，请参见以下图片。它用于保护印刷电路板原型免受磨损。
金手指PCB的表面处理
电镀镍金：厚度高达3-50u“，由于其优越的导电性，抗氧化性和耐磨性，它广泛用于需要频繁插拔的金手指PCB或需要频繁机械摩擦的PCB板中。镀层极高，仅适用于局部镀金，例如金手指。
沉金：常规厚度为1u“，最大为3u”。由于其优越的导电性，平坦性和可焊性，它被广泛用于具有按钮位置的高精度PCB板，键合IC，BGA等。具有低耐磨性要求的金手指PCB也可以选择整个板浸金工艺。浸金工艺的成本远低于电金工艺的成本。浸金工艺的颜色为金黄色。
金手指的设计注意事项
当您看到形状和封装与PCB设计中以下所示类似的形状和封装时，第一个反应是该板上有金手指。判断金手指的一种更简单的方法：设备的顶部和底部都具有PIN设备，并且会有一个U形凹槽，如下所示。
当板上有金手指时，有必要妥善处理金手指的细节。
PCB中金手指的详细处理：
1）对于需要频繁插入和卸下的PCB板，通常需要在金手指上镀硬金，以提高金手指的耐磨性。
2）金手指需要倒角，通常为45°，以及其他角度（例如20°，30°等）。如果设计中没有倒角，则存在问题。如下图所示，箭头显示了45°倒角：
3）金手指需要对整个阻焊层进行窗口处理，而PIN不需要打开钢网;
4）浸锡和浸银垫距指尖的最小距离为14 mil。建议焊盘（包括通孔焊盘）与手指的位置相距1 mm或更大；
5）请勿在金手指的表面放置铜。
下图显示了金手指的设计以供参考：
6）金手指内层的所有层都需要进行铜切割。通常，铜的宽度为3mm。并可以做半指铜和整个手指的切割。在PCIE设计中，有迹象表明金手指的铜需要全部切掉。
金手指的阻抗较低，切铜（手指下方）可以减小金手指与阻抗线之间的阻抗差，对ESD也有好处；
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