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什么是金手指？金手指是板子边缘的连接器。它类似于手指，所以我们称为金手指，请参见以下图片。它用于保护印刷电路板原型免受磨损。金手指PCB的表面处理电镀镍金：厚度高达3-50u“，由于其优越的导电性，抗氧化性和耐磨性，它广泛用于需要频繁插拔的金手指PCB或需要频繁机械摩擦的PCB板中。镀层极高，仅适用于局部镀金，例如金手指。沉金：常规厚度为1u“，最大为
介绍印刷电路板 (PCB) 问题可能是一个挑战，但并非所有问题都会导致您的 PCB 过早报废，如立碑效应。立碑效应是由无源元件相对两侧的焊膏熔化过程中产生的表面张力不均引起的。这些不均等的力会导致无源元件的一端抬起并断开与电路的接触，从而形成与墓地中的立碑极为相似的现象（见图 1）。立碑的原因各种因素都会造成立碑现象。立碑现象几乎总是由于元件端接处润湿力不均匀而造成的。当一端先
在电子组装中，您通常会处理两种主要的组件组装方法：表面贴装技术 (SMT) 组装和通孔组装 (THT)。SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。相比之下，通孔组装已经存在了一段时间。在此，将组件插入 PCB 上预先钻好的孔中，然后从底部进行波峰焊接以填充孔并建立必要的互连。这种差异虽然看起来很小，但却改变了很多事情，
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与
PCB也叫印制电路板或印制线路板，应用非常广泛，无论多么神奇的电子设备，包括智能机器人、航空航天等高科技设备都离不开PCB产品的支撑。因其在各种电子设备的内部，甘当幕后英雄，因此并不为众人所知晓，对于大多数人来说，更不要说其制作过程了。那么你是不是如同大多数人一样，对它的生产制作过程很好奇呢?!下面我们就以8层印制板为例，为好奇的你揭开PCB制作的神秘面纱。PCB制作过程主要包括了PCB线路布局、
一、PCB基本制造PCB板的中文名称为电路板，也被称为线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序内层线路：主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
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