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挠性 PCB

IMS -绝缘金属基板

6(1)

IMS -绝缘金属基板 PCB

PCB制板能力

内容	常规（成本低）	高级（成本高）
质量等级	IPC2	IPC3
层数	1-32层	1-8层
订购数量	1片起订	5-100片，5的倍数采购
交期	2天-5周	2-7天
材料	FR4高Tg无卤素铝基罗杰斯	FR4
板尺寸	6×6mm-600×700mm	6×6mm-500×500mm
板尺寸公差	±0.1mm-±0.3mm
板厚	0.4mm-3.2mm	0.4mm-2mm
板厚公差	0.1mm-±10%
铜厚	0.5oz-6oz	1oz-2oz
内层铜厚	0.5oz-2oz	0.5oz-1oz
铜厚公差	±0.1um-±20um	0-±20um
最小线宽/线距	3mil/3mil	5mil/6mil（铜厚：1oz）3mil/3mil（铜厚：2oz）
阻焊颜色	绿、白、蓝、黑、红、黄
字符颜色	白、蓝、黑、红、黄	白、黑
表面处理	有铅/无铅喷锡有铅/无铅化学沉金沉银/沉锡有机保焊膜（OSP）	有铅/无铅喷锡有铅/无铅化学沉金
焊环环宽	3mil	5mil
最小孔径	6mil（非激光） 4mil（激光）	8mil
非电镀挖槽最小宽度	0.8mm
非电镀孔孔径公差	±0.02”(±0.05mm)
电镀挖槽最小宽度	0.6mm
电镀孔孔径公差	±0.03”(±0.08mm) - ±4mil	±003”(±0.08mm) - ±0.06”
孔内铜厚	20um-30um
阻焊开窗公差	±0.03”
厚径比	10:1
测试	10V-250V，飞针测或测试治具
阻抗公差	±5%-±10%	/
金手指倒角	20, 30, 45, 60
其它工艺	埋盲孔可剥阻焊碳油高温胶带沉孔半边孔压接孔过孔塞油/树脂塞孔盘中孔

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